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江西射频软硬结合板工艺

更新时间:2025-09-25      点击次数:3

软硬结合板设计要求:(1)软硬结合板布局要求a.器件放置在硬性区,柔性区只作连接用,这样弯曲寿命长,可以提高可靠性。若器件放在柔性区,容易造成焊盘开裂或损坏,字符脱落。b.器件放置在硬性区时,器件边缘距离软硬结合处距离大于1mm。c.如果软区深入硬区,两者之间的距离至少1mm。(2)软硬结合板布线要求a.柔性区线路走线方向与弯折线垂直,弯折处线路走线可采用圆弧连接,避免弯折试验时,图形沿某一方向开裂。b.软区图形距离板边至少10mil,不可以打孔,过孔与软硬结合处距离至少2mm。c.若软区有内电层,在不影响电源的连通、电流值、阻抗值的情况下,可在软区放置隔离,提高软区的柔软度。d.为了生产便于区分,应在机械辅助层软区部分添加软区标识。e.若果设计要求阻抗设计,而且需要在软区布置阻抗线,则必须注意在制定阻抗结构图时,软区布线层在每个单片上必须有对应的参考层。软硬结合板的应用领域有:工业用途。江西射频软硬结合板工艺

软硬结合板的优势:1.软硬结合板进行折叠不会影响讯号传递功能。软硬结合板由于不通过连接器进行连接,走线连续性更好,信号完整性更好。使用软硬结合板可以把主控板和sensor板做成一体,解决了很多问题,同时也符合结构设计需求。2.它既可以对折,弯曲,减少空间,又可以焊接复杂的元器件。同时相比排线有更长的寿命,更加可靠的稳定性,不易折断氧化脱落。它对于提升产品性能有很大帮助。3.软硬结合板的设计可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板,性能更强,稳定性更高。相关产品的设计,可以减少装配工时以及错误,并提高产品的使用寿命。江西射频软硬结合板工艺软硬结合板提高了可生产性和可靠性。

软硬结合板加工压合时需注意:对于挠性窗口的处理,通常有先铣切和后铣切的方式来加工,但需根据软硬结合板本身的结构及板厚来进行灵活处理,如果是先铣切挠性窗口应保证铣切的精确,既不能小了影响焊接也不能大了影响挠曲,可由工程制作好铣切数据,将挠性窗口预先铣切好。如果采用先不铣切挠性窗口,等完成所有前工序较后成型再使用激光切割的方式取下挠性窗口的废料,应注意激光所能切割FR4的深度,压制参数可参考挠性基材及刚性板压制参数进行适当的综合优化。

判断PCB软硬结合板好坏的方法有哪些呢?1、PCB的尺寸和厚度必须与规定的外部尺寸和厚度一致,不能有偏差。电路板表面无缺陷、变形、剥落、划伤、断路、短路、氧化白、黄、不洁或过度蚀刻痕迹,无污垢、铜粒等杂质。2、油墨覆盖层均匀、光亮,无脱落、划痕、露铜、偏差、印版等现象。3、丝网印刷中的符号、字母清晰,无遗漏、倒置、偏差等不良现象。4、碳膜不得有缺陷、偏差、短路、断路、印反等现象。5、PCB底板成型,无泄漏、偏差、塌孔、披锋、塞孔、爆啤、啤反、压坏等现象。6、PCB的边缘是否光滑,如果是V型切割工艺,要注意V型切割槽是否造成断线,两侧是否对称等。PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板?

软硬结合板都有哪些应用领域呢?1、工业用途:包含工业及医疗等领域。这些领域的产品对软硬板的要求:高信赖度、高精度、低阻抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度等。因为制程复杂,产出量少,故制作费用高。2、手机:在手机内软硬结合板的应用,常见的有折叠式手机的转折处、影像模块、按键及射频模块等。3、消费性电子产品:以DSC和DV所用的软硬板较具代表性。从性能来说,其软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件,在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积,提高其电路承载量,且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。从结构来说,软硬板较轻且薄,可以挠/屈配线,对于缩小体积且减轻重量有实质帮助。4、汽车:常用的有方向盘上连接母板的按键、车用视讯系统屏幕和操控盘的连接、侧边车门上音响或功能键的操作连接、倒车雷达影像系统、传感器、车用通讯系统、卫星导航、后座操控盘和前端控制器连接用板、车外侦测系统等。软硬结合板可根据空间限制改变形状。江苏沉金软硬结合板优点

软硬结合板可以对折、弯曲,可立体配线。江西射频软硬结合板工艺

软硬结合板生产中如何选用合适的材料?由于软板和硬板的结构及用材不同,造成两者之间的尺寸涨缩差异明显,因此选择合适的材料是非常关键的,目的主要是保证对位良好。1、刚性板部分选择:硬板尺寸涨缩不大,一般选材没有明确要求。2、柔性板部分选材:选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖膜,一般考虑较硬的PI制造的材料,也有直接使用无胶基材进行生产的。3、粘结材料选择:一般选择纯胶膜或者不流动PP进行压制,纯胶膜不宜使用丙烯酸胶系,因为其涨缩偏大和耐热性不良,纯胶膜和不流动PP目前都有使用,主要依据生产的板子及具体情况而定。江西射频软硬结合板工艺

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